据闪德资讯获悉，SK海力士第三季度持有现金及现金性资产规模超过了同期负债，财务健康度得到进一步提升。

得益于HBM核心业务增长，目前美国市场已占据整体营收70%以上。

第三季度经营报告显示，当期负债总额为24.1万亿韩元。

与去年同期21.9万亿韩元相比，增加了2.3万亿韩元。

分析认为，这是设备投资与债务再融资等综合作用的结果。

SK海力士现金及现金等价物规模也同步增长，改善了财务健康性。

截至今年第三季度末，现金及现金等价物总额达27.9万亿韩元，较一年前增加约17万亿韩元，比同期负债高出约3.7万亿韩元。

这是SK海力士自2019年以来，现金及现金性资产规模首次超过负债规模。

2025年第三季度累计营收达64.3万亿韩元，累计营业利润为28.1万亿韩元。

其中HBM业务收入预计占其整体DRAM营收40%以上。

今年第三季度，来自美国市场营收为17.3万亿韩元，占该季度总营收（约24.4万亿韩元）70.9%。

在2020年至2023年期间，美国市场在整体营收占比为39%-53%。

SK海力士向英伟达、AMD、谷歌、Meta等科技巨头供应半导体产品，是推动业绩增长关键动力。

SK海力士表示：“今年业绩改善幅度超出预期，财务健康度正快速提升。特别是在第三季度，随着第二季度营收增长带来应收账款回收额增加，实现了净现金盈余。”

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