据工商报道，自从AI爆发以来，全球记忆体大厂都在进行「资源重配」，产能持续潮先进制程、HBM倾斜，DDR4被迫边缘化、供给面陷入不可逆的萎缩僵局。如今，随着AI连结带动DDR4需求暴冲，记忆体产业正面临结构性失衡，「需求端一片繁荣，供应端却早已转身离开。」

廉价又不起眼的料号变成AI巨头眼中的关键短料。

万钧法人视野于脸书发文分享，近期拜访几家记忆体与模组厂看到的产业现况，原以为短缺出现在高阶的HBM、CoWoS封装、台积电3奈米这些地方，但目前真正要命的不只是顶端，还有底层，那些被认为早该被淘汰的DDR4、MLC、NOR，看起来廉价又不起眼的料号，正在变成AI短期（至少明年一整年）的关键短料。

AI爆发需要海量机架（Rack），而机架需要交换器连接。交换器需要DDR4记忆体。但DDR4大厂都陆续要进入停产了！ DDR4在交换器里的成本占比极低，可能连2%-3%都不到。以前，交换器厂商根本不care这个「小零件」 。但现在，这成了CEO-Level的危机。没有DDR4，就造不出交换机；没有交换机，就组不了AI机架；没有机架，AI就等于零！

现在这些交换机巨头（思科、英伟达等）的CEO们，正亲自打电话给三星、海力士，甚至中国台湾南亚的CEO们「要货」。

万钧法人视野说明，要让数千颗GPU协同运作，需要大量的交换器（Switch）与路由设备。每一台交换器都像神经元的突触，负责在AI脑中传递资料。而这些交换器里面，用的不是HBM、也不是DDR5，而是早已被视为「退役产品」的DDR4。

为什么？因为交换器需要的是「稳定性与相容性」，不是速度极限。 DDR4的成熟度高、功耗低、控制简单，最适合这种持续上线、长时间运行的通讯设备。而AI时代的扩张不是几台服务器的升级，而是数十万台GPU机架在全球扩散。这就让DDR4的需求被以几何级数放大。

DDR4需求爆炸原厂却说早就不想做它？

目前供应端是错位的，所有资源都被「吸走」，只剩DDR4孤立无援，问题是原厂早就不想做它了。在韩厂线上座谈听到的一句关键话：「我们现在做一颗DDR4，良率、报价、毛利都比不上同样一颗HBM，做下去是浪费产线。」

自从AI爆发以来，三星、海力士、美光全都在重配资源，把产能往先进制程与HBM倾斜。原因很简单：HBM ASP 是DDR4 的二十倍以上，良率每提高1%，带来的营收就远高于旧世代产品。加上EUV 光刻机数量有限、每一条产线要配电力、工程师与测试设备，产能的机会成本极高。

所以，当这些大厂的产线逐步淘汰旧制程，DDR4就被迫边缘化。供给面在萎缩，但需求却因AI的连结需求暴冲。结果就是产业链产生了错位。

万钧法人视野近一步分析表示，AI带来的不只是云端训练，还有大量的边缘推论节点、AI摄影机、智慧制造设备。这些工控与网通设备，因为生态兼容性考量，大多数还是用DDR4。

这就是「长尾需求爆发」的现象，不是单一市场暴增，而是许多分散领域同时在扩张，每个都吃掉一点DDR4。把云端交换器、机柜控制模组、工控终端、车载边缘运算全部加起来，总量相当惊人。

而DDR4又没有替代品。 DDR5虽然性能更好，但控制架构不同、功耗高、成本高、开发周期长，并不适合这些系统。

最后结果是陷入结构性失衡，需求端一片繁荣，供应端却早已转身离开。而残酷的现状是，供应端已经从「不想做」变成「做不回去」了。

DDR4可能再扩产？业界的回答都差不多：已经「太晚了」？

万钧法人视野表示，几家模组厂被问到有没有可能再扩DDR4产能，得到的回答都差不多：「太晚了。」

第一，旧制程设备早已汰换或转线；第二，DDR4的mask与测试治具早被封存或报废；第三，人才也早被调往新制程。重新开产线的成本太高，时间太久。换句话说，现在就算想救，也救不回来。

这就是所谓的「结构性缺货」——不是暂时性的需求高峰，而是整个生产结构已经转向，没有回头路。

因此现在出现极端现象：交换器厂宁愿花三倍价钱抢DDR4，也不会犹豫。因为一台交换器少了几颗记忆体，整机价值上万美金，成本占比低但杀伤力极高。

AI真正的瓶颈，从来不是GPU

这股需求压力迅速传导到台湾模组厂与封测厂，从南亚科、华邦电、旺宏，全线都感受到库存被扫光。甚至一些二线模组厂被迫提前签半年供应合约。

更有厂商开玩笑说：「以前客户挑价钱，现在换我们挑客户。」

AI时代的结构问题已经从「算力不够」，变成是「记忆体不够」。 HBM在顶端，DDR4在底层，两者共同构成整个AI基础设施的双支柱。当顶端拉得太快、底层却崩出空洞，整个金字塔都会晃。最后，万钧法人视野再次强调，AI真正的瓶颈，从来不是GPU，而是那些看起来不起眼的记忆体颗粒。