据工商时报报道，全球半导体再掀涨价潮！晶圆代工产能吃紧，记忆体报价持续走高，从DRAM到NAND全线上扬。对需要记忆体的处理器芯片来说，成本压力恐上扬；法人指出，联发科首当其冲，将影响毛利率。供应链观察，芯片业者透过高阶产品比重出货增加及向下游涨价，维持获利表现。

AI需求使记忆体三大厂冲刺HBM，排挤包括DDR5在内之产能，非AI伺服器产品直接受影响。手机业者指出，DRAM与Nand交期长，如LPDDR5x（低功耗）介于26～39周，代表现在下单、明年年中才有办法交货，价格趋势未见尽头。

供应链涨价压缩SoC获利。法人分析，联发科手机芯片毛利率进一步承压，最快第四季毛利表现就会受影响。除记忆体涨价外，来自晶圆代工价格调整亦为其中因素，2026年正式进入两奈米节点，效能升级外、价格也会有感提升。

联发科的第三季合并营收为1,421.97亿元，毛利率预估47％正负1.5个百分点区间，在汇率有利条件下，有望优于预期；联发科持续透过产品结构调整，增加旗舰级芯片出货比重，并打入韩系品牌旗舰级平板，相应减缓毛利率压力。

业者分析，大部分手机标准版记忆体已提升至12GB，高阶记忆体配置比重持续提升，因此近年SoC业者已透过涨价提升ASP；未来手机价格进一步调涨也不令人意外。

晶圆代工价格同样居高不下。尽管近期再传韩系晶圆代工业者2纳米良率已达量产标准；据业界研判，从其自家品牌旗舰芯片出货量来看，良率仍低于5成，效能表现也仅与龙头业者N3P制程相当；短时间内芯片设计业者不会贸然采用，以免错失竞争关键期。

晶圆代工与记忆体报价涨声不断，引发手机芯片成本上扬「双重压力」，对联发科而言既是挑战，也是加速转型催化剂。若能掌握规模经济并往车用、AI应用端深化，有机会在新一轮产业重组中取得先机。

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