据闪德资讯获悉，高性能AI计算不仅需要极强的GPU性能，内存带宽也逐渐成为瓶颈，HBM已经是必需品，明年会进入HBM4时代，下一代则是HBM4E。

三星在HBM3时代都落后SK海力士，HBM4开始追上来，在HBM4E时代明确要领先，因此预告2027年推出。

引脚速度飙升到了13Gbps，在2048bit位宽下带宽达到3.25TB/s，比之前计划提升了25%。

作为对比，HBM4标准速度是8Gbps，带宽2TB/s，不过在英伟达的要求下，实际量产HBM4速度也拉升到了11Gbps，带宽2.8TB/s。

因此未来HBM4E速度还有可能提升。

HBM功耗也是个问题，三星表示HBM4E能效提升了一倍多，每比特只要3.9PJ，功耗能比HBM3E降低50%。

不过良率比较低，1c DRAM内存颗粒良率不超过50%，成本压力比较大。

点击此处关注，获取最新资讯！