HBM芯片与GPU对性能影响十分关键。

约10年前，HBM在AMD的Fury系列消费级显卡上正式商用，因成本高昂，近几年才在数据中心市场显著发展。

目前已历经4代标准，主流为HBM3/3E及即将上市的HBM4。

每代HBM在性能和容量提升的同时，成本也不断攀升，如1Gb颗粒，HBM2/2E约8美元，HBM3最初10美元，HBM3E最初12美元。

价格虽然逐年下滑，但2025年HBM3颗粒8.1美元，HBM3e颗粒13.6美元。

1Gb HBM4颗粒达16美元，1GB容量成本就达到了128美元，这还只是评估均价，不同厂商价格不同。

明年1Gb颗粒或降至15.1美元，因AI GPU容量增大，HBM4时代AI GPU容量动辄300GB以上，如AMD MI450系列就来到了432GB，成本达5万美元，价格超过单纯的GPU芯片。

数据中心单机HBM4E总叠加容量有望做到1TB级别，成本超10万美元。

HBM还存在功耗与发热问题，集成容量和堆栈层数增加，功耗会超过GPU，也会增加数据中心运营成本。

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