据闪德资讯获悉，美光发布2025财年第四季度财报，营收达113.2亿美元，环比增长22%。

展望下一季度，美光预计营收中值为125亿美元，环比增长10.4%。

全年营收也从上一财年251.1亿美元增长至373.8亿美元。

美光管理层表示，公司2025年数据中心业务营收创下历史新高，未来将凭借强劲的市场需求与具备竞争力的产品组合，稳步推进2026年业务发展。

HBM方面，美光的客户已扩大至六家；2026年大部分HBM3E产品供应已完成定价协议，HBM4规格与供货数量的商谈也将在未来几个月内落地，这意味着2026年HBM整体产能已基本提前售罄。

美光还公布了HBM4E技术细节与合作计划。在关键制程外包方面，HBM4E基础逻辑芯片将由台积电代工生产，并将同时提供标准版本与定制化版本产品。

定制化方案需要与客户开展深度紧密合作，有望为企业带来更高毛利率，这一合作模式凸显了美光与台积电协同合作的战略价值。

技术层面，美光HBM4整体效能领先行业同行，传输带宽突破2.8TB/s，每针脚速率超过11Gbps，核心部分采用自研的1β制程DRAM芯片与自制CMOS基板。

营收贡献方面，美光HBM业务在第四季度营收接近20亿美元，年化营收约80亿美元，已成为公司数据中心业务核心成长引擎。

产能扩张计划上，美光新加坡组装测试厂与美国爱达荷州新工厂预计从2027年起逐步释放产能；日本工厂的1γ制程EUV设备也已完成装机。

美光重申了GDDR7计划，目前正在出货32Gbps的芯片，正准备推出速度超过40Gbps的更快版本，可提供超过1.5TB/s带宽。

美光表示：“除了HBM和LP5领域外，GDDR7产品也占据着有利地位，旨在提供超快的性能，速度超过40Gbps，并具有一流的能效，可满足某些未来AI系统的需求”。

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