据闪德资讯获悉，全球存储市场景气呈现明显回温态势，市场预测第四季度DRAM与NAND合约价有望上涨15%-20%，DDR4现货价也同步走强，市场库存正快速去化。

在AI技术迅猛发展推动下，HBM的需求持续井喷，存储封测领域受此影响，订单量显著增加。

部分存储封测厂已获得客户追加投片，订单能见度已延伸至年底，部分产品线传出具备议价空间。

美国云端服务商CoreWeave与英伟达签下高达63亿美元的AI运算资源长期合同，英伟达同时推进Blackwell Ultra GPU量产，进一步增强了下半年内存需求。

随着AI服务器运算效能的快速提升，对HBM需求呈现暴增状态。

目前，HBM供给仍处于紧张局面，相关堆叠与测试订单大量流向封测企业，促使营收与毛利率同步上涨。

部分地区封测厂已切实迎来转单效应，营收动能持续回升。

当前封测报价仍处于较低水平，若第四季度合约价持续上扬，封测厂订单满载，毛利率与产品单价也存在回升空间。

HBM不仅在高端AI GPU应用中实现爆量增长，还带动电源管理IC、接口IC等周边产品需求，持续刺激中高阶测试与封装产能利用率提升。