据闪德资讯获悉，英伟达新一代AI芯片Rubin，采用突破性的双芯片架构，将高性能HBM4内存与高性价比GDDR7内存相结合。

HBM是专门优化数据传输带宽的内存，通过极大拓宽通道实现大量数据的同步供给；GDDR7虽通道相对较窄，却是能将数据传输速度推向极限的高速内存。

目前主流高端AI芯片普遍依赖HBM提升性能，但英伟达此次创新性地引入了GDDR7内存协同方案。

HBM擅长大规模数据并行处理，GDDR7在数据传输速度方面具有优势。

通过将两类内存专长整合，新架构实现了性能与成本的最优平衡。

机构分析，GDDR7每GB价格较HBM低了50%以上。

在新架构中，GDDR7芯片Rubin CPX负责数据预处理环节，HBM4芯片Rubin R200专注最终解码运算。

这种分工使Rubin CPX的内存成本降至R200的五分之一，同时保持60%计算性能。

这一创新可能改变市场竞争格局。

传统对手如AMD等企业，一直在努力追赶英伟达单芯片性能，而双芯架构推出进一步扩大了技术代差，竞争对手面临极大差距，需要重新规划技术路线。

新战略也正在重塑内存市场格局。

Rubin CPX推动了数据中心对GDDR7的需求，为三星、SK海力士和美光等厂商开辟了新战场。

在HBM4领域，SK海力士已宣布完成开发并建立量产体系，三星也表示具备量产能力。

美光由于受限于设计方式的技术瓶颈，已放缓部分HBM投资，转而聚焦服务器DDR5 DRAM战略。

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