据闪德资讯获悉，联发科8月合并营收445.5亿元新台币，实现同比增长7.3%、环比增长3.1%。

前8月累计营收3914.5亿元，同比增长12.5%。

尽管第三季度保持较好营收增长动力，但受提前备货及关税影响，本季度财务预测指引为环比下降7%-13%。

产品方面，今年旗舰级手机芯片营收贡献将达30亿美元。

联发科9月22日发布天玑9500芯片，供应链消息显示该芯片已进入量产阶段，采用台积电第三代3纳米（N3P）技术打造，首款2纳米芯片本月完成设计定案。

与英伟达、Arm展开合作，机构看好联发科在旗舰手机芯片市场份额提升，在ASIC、汽车电子等领域具备长期增长潜力。

同时在技术应用层面，天玑9500在GPU、AI手机应用等方面取得新进展，外界推测将在汽车电子、AI PC领域将占据一定市场地位。

联发科具备IP、设计、先进封装全流程能力，能在项目中随时调整合作模式以满足客户需求；ASIC项目将于第四季度末开始逐步扩大产能，进一步加深与国际大企业合作黏性。

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