据闪德资讯获悉，联发科技在稳固手机芯片等应用领域同时，积极开拓云端商机，全力争取云端服务商所需的数据中心ASIC业务。

并设下ASIC芯片年度业绩超10亿美元的目标，预计未来几年会强劲增长。

联发科凭借在台厂中出色的定制化ASIC能力，可直接开展设计前段毛利率高的规格设计工程，与国外大厂竞争。

据联发科预估，数据中心ASIC项目明年起贡献营收，企业级定制化芯片市场在中长期有超400亿美元市场机会。

虽未公开客户订单情况，但业内推测承接了Google TPU v8e并采用2nm工艺制程，有望成为ASIC业务关键指标性项目。

蔡力行表示，借助SerDes IP 技术组合与执行能力，已与多家云端服务商探讨合作机会，为提升数据中心效率对定制化芯片需求增加，业务成长动力强劲，预计明年带来可观年营收。

此外，联发科还携手英伟达，借英伟达推出NVLink Fusion抢占半定制化AI基础架构商机，联发科作为生态系合作伙伴之一，有望借此承接更多ASIC业务。

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