据闪德资讯获悉，IBM在Hot Chips 2025活动上详细介绍了经典的Power系列服务器处理器的最新一代Power11 CPU的架构与性能̄。

该新款处理器增加了AI加速、并且有存储器革新、2.5D堆叠技术，进一步达到更高的时脉速度。

Power11 CPU架构配备大型、宽频的SIMD引擎，并专注于提供端到端资料频宽。

虽然上一代的Power10 CPU就采用三星的7nm制程技术，但Power11 CPU并未推进到更先进的5nm制程技术，而是用了增强型7nm节点制程，目的是以满足客户对速度，而非密度的需求。

IBM还扩大了与三星的合作，除了在制程技术方面之外，也利用了三星的iCube SI Interposer封装技术，建构了2.5D堆叠，这有助于优化和改善电力传输。

Power11 CPU主要重点是提升速度和执行序强度。保留了与Power10相似的结构，单块芯片上整合16个核心和160 MB存储器。双插槽CPU系统的核心数可从40个扩展到60个，时脉速度也从4.0 GHz提升到4.3GHz。

在AI加速方面，每个Power11 CPU核心都具有核心内MMA (乘法矩阵堆叠器)，外部ASIC或GPU支持Spyre加速器。

这些架构层面的改进，带来显著效能提升。包括在小型系统效能提升达50%，在中阶系统提升约 30%，而高阶系统平均效能提升14%。

IBM还强调，Power11 CPU也引进了Quantum Safe Security功能，为量子运算时代做好准备，而此功能也已在IBM Z大型主机系统中启用。

在存储系统方面，是Power11 CPU带来重大改变的另一个领域。

单一插槽提供32个DDR5连接埠，与上一代配备8个DDR5连接埠的系统相比，容量和频宽均提升了4倍。

IBM还用特殊的DIMM外形，位于铜制散热器下方。此外，IBM的存储系统完全与硬件无关，支持DDR4和DDR5介面，并表示未来可能提供DDR5和DDR6相容。

IBM透露下一代Power系列CPU将用三重架构，并从中开始了散热创新工作。

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