本周存储市场动荡明显，主要来自上游材料供应和微软更新两方面。

受AI服务器需求爆发式增长持续拉动，相关基板材料供货紧张，压力已传导到消费端存储相关产品。

封测环节吃紧，BT基板第三季度交期延长，甚至近期不再承诺交付日期。

这些情况加重DDR4内存价格倒挂，内存涨幅最高能到25%，导致上游供应紧张，下游厂商成本压力明显。

以及Windows 11推送的8月更新，导致部分SSD型号在容量占用60%以上、数据传输超过50GB的情况下，出现掉盘问题，好在没有大规模爆发，但对业内影响较大，相关存储厂商和微软已在调查当中。

三大原厂动态方面，均聚焦HBM等高产值业务，预计在HBM4市场，SK海力士凭借技术与产能优势，将拿下50%的市场份额，独占鳌头。

三星也在全力追赶，瓜分30%市场份额，美光占据20%。

现阶段三星HBM4产品顺利通过英伟达验证，计划8月底进入预生产阶段，以及三星9100 Pro PCIe 5.0 SSD推出8TB版本，这些组合拳令市场对其重拾信心。

预测三星凭借低基数效应，明年HBM销售额的增长预期，有望实现105%同比增幅，呈现触底反弹态势。

美光与SK海力士为33%与14%，技术迭代速度成为市场份额变动的关键变量。

资本市场也热闹非凡，芯片股点燃市场热情，存储相关股票也跟着水涨船高，上证指数本周突破了近十年的高点，冲到3760点。

趁着这波行情，不少公司比如德明利选择减持，部分资金也顺势解套离场，可以说是“皆大欢喜”，但也透出短期资金博弈的味道。

模组厂方面，南亚科启动价格调整，8月DDR4订单均价上调11%-16%，成为本轮行情主要受益者。

下半年DDR4供给缺口预计扩大到10%-15%，处于供大于需局面，正在考虑调整报价。

具体到产品方面，DRAM价格延续上涨趋势，大容量颗粒紧缺，渠道小幅备货，但价格波动较大。

SSD价格横盘下跌，需求不理想，加上本周曝出的Windows更新漏洞，加剧观望情绪。

Flash Wafer合约价相对稳定，消费端拉货疲软小幅回调。

USB市场需求有好转，以出货为主；TF卡依旧低迷，需求没有明显起色。

整体来看，临近开学季，本周DRAM和SSD市场动荡明显，旺季备货力度有限，可关注供应链的成本变化，适时调整采购策略。闪德君建议，投资需谨慎，避免高风险操作。