据闪德资讯获悉，三星电子预料最快今年下半年开始供应博通第5代HBM3E。

然而对于HBM主要客户英伟达，12层HBM3E的交付已推迟，因为英伟达还在进行相关品质测试。

在SK海力士与美光已供应英伟达HBM之际，原本计划下半年开始供货的三星已经落后。

阻碍三星供货的主要原因有三个，首先，三星未能达到散热标准，该标准两倍于博通。

第二个是，当三星的HBM连接英伟达的NVLink时，数字信号品质下降。

最后，相比于对手，三星的良率较低。

业界人士称，三星计划今年下半年供应专门ASIC设计公司博通HBM3E。

三星预计将获得博通逾50% HBM3E需求的大单，成为博通最大供应商。

目前博通的散热要求比英伟达低，约为英伟达的一半。

不同于英伟达，博通为客户提供优化与客制化的AI半导体，每款产品都是根据Google、Meta等客户的具体要求，共同设计与制造的。

相较之下，英伟达的AI半导体是为广泛应用而设计的通用产品，由于必须在任何环境下呈现高性能运作，因此功耗明显较高，这将产生过多的热，不可避免的将降低AI芯片以及内建的HBM效能。

英伟达以高性能产品，称霸AI半导体市场，散热标准也比AMD等对手严格，三星至今未能符合要求。

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