据闪德资讯获悉，T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%，为中低端ABF基板价格调涨埋下伏笔。

因高端基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026年上半年，价格在中长期仍有上调空间。

此次涨价并非季节性因素，而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作用的结果。

随AI芯片需求增长，基板对T-Glass用量进一步增加，供应从今年起持续吃紧。

涨价效应已在供应链有所体现，如BT基板使用CCL交付周期大幅拉长，甚至不再提供交期承诺。

产能最快要到2026年中后才会释放，短期缺口难以解决，价格调整成为业者改善获利重要手段。

从应用需求看，AI服务器、800G交换机、光通讯与高速内存同步进入量产循环，推动高端基板需求双线走高。

BT基板涵盖DDR5、主控IC与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价，平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。

按照类型划分，BT基板用于光通讯模组、存储芯片和主控IC；ABF基板用于GPU、ASIC、手机、网络通讯、车载、AI服务器。

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