据闪德资讯获悉，全球晶圆代工龙头台积电出现2纳米先进制程机密技术外泄事件。

现已拘提新竹宝山Fab20三名涉案工程师，犯罪嫌疑重大，法院申请获准实施羁押，期间禁止与律师以外的人会见。

波及研发中心与新竹宝山Fab20厂区，涉案人员包括三位2纳米试产及六位研发支持部门工程师，共九人。

台积电通过例行监控发现部分员工居家远距工作时违规连入内部研发系统，截取并转传机密技术资料。

对情节重大人员解职并启动法律程序，称将强化内控与资安防护机制。

外泄数据流向一名日系设备公司工程师，重要供应商总部已派人清查。

业内分析，虽单一站点资料难复制整体制程，但关键参数与条件若泄露，对竞争对手意义重大，尤其对正发展2纳米的三星、Rapidus等厂商。

目前全球仅四家企业投入2纳米开发，台积电最快2025年下半年量产，该技术一旦外泄将改变全球芯片制程竞争格局。

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