据闪德资讯获悉，三星代工业务面临严峻挑战，今年第二季芯片部门获利雪崩94%，全球代工市占率与台积电差距不断扩大。

为挽救低迷业务，除了挖角台积电前高管韩美玲，担任美国分公司副总裁，掌管代工业务。

近期又传出延揽英特尔前首席工程师Gang Duan担任三星集团子公司副总裁，负责封装解决方案。

此次任命是三星加速玻璃基板等新业务发展战略。

业内透露，Gang Duan本月起全面负责三星电机位于加州圣何塞美国法人技术营销和应用工程。

Gang Duan在英特尔工作了17年半，今年6月离职，8月担任三星电机美国公司执行副总裁。

他被认为是下一代半导体封装技术玻璃基板先驱，去年获得了英特尔“年度发明者”奖。

Gang Duan表示，相信未来AI系统将建立在超大尺寸玻璃基板上。

玻璃基板可用于高性能AI芯片，以玻璃取代现有塑料半导体封装基板，因在提高半导体封装数据传输速度和功耗方面潜力，备受业界关注。

三星电机正在运营一条玻璃基板试产线，计划今年向两到三家美国大型科技公司提供样品，预计2027年实现量产。