据闪德资讯获悉，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，第二季半导体硅晶圆出货面积达到33.27亿平方英寸，创下近两年来新高，表明半导体硅晶圆市场正逐步走向复苏。

第二季半导体硅晶圆出货面积相较第一季增长14.9%，与去年同期相比也增加了9.6%，为2023年第三季度以来最高水平。

HBM等AI数据中心芯片对硅晶圆需求持续强劲，其他元件晶圆厂产能利用率普遍处于较低状态，库存水位正恢复正常。

半导体硅晶圆出货量呈现出积极向好态势，但未来地缘政治和供应链动态仍存在不确定性，将给半导体硅晶圆市场后续发展带来一定影响。

点击此处关注，获取最新资讯！