随着美国对全球各国的关税逐渐确定，贸易谈判基本结束，外部环境影响变弱。
原厂动态，三星电子第二季度情况很糟糕，半导体芯片盈利不到21亿元（去年同期336亿元），连续四个季度下降，主要受到芯片出口限制和英伟达H20销售延迟的损失。
DDR5销售增长，企业级SSD销售增长，NAND库存显著下降。
面对高密度趋势，扩大128GB DDR5和24Gb GDDR7销售。
另外，向第八代V-NAND技术过渡，提升高性能SSD产能。
相比之下，SK海力士此前透露，需求强劲，定价环境有利，客户库存水平稳定，下半年需求增长。
SK海力士对市场前景保持乐观。
和三星电子一样，美光科技也将主要精力放在服务器方面，本周宣布推出三款领先的数据中心SSD，在高密度和大容量方面抢占市场先机。
美光推出G9 NAND数据中心SSD产品组合，9650产品是全球首款PCIe ® Gen6数据中心SSD，性能是竞争产品两倍。
6600 ION SSD是全球首款采用第九代NAND的E3.S 122TB数据中心SSD ，存储密度提升高达67%。即将推出的245TB SSD预计将提供市场上最高的单盘容量。
7600 SSD为主流数据中心工作负载提供卓越的PCIe ® Gen5性能、服务质量 (QoS) 和能源效率。
主控芯片龙头慧荣科技第二季度营收增长19%，净利润下降，SSD主控和解决方案销售同比都大幅下降。
模组厂反馈，DDR4价格涨势有望延续到年底，另外国内大厂DRAM月产能明显下降。
具体产品方面，Flash Wafer原厂合约价稳定，供需博弈。
SSD市场需求疲软，成交较少，部分厂商以价换量。
USB市场平稳，需求不佳。
DRAM市场分化，DDR4价格小幅下滑，DDR5价格缓慢上涨。
总体来看，SSD市场的消费端等待复苏，企业级和大容量有望反弹；DRAM市场出现调整，DDR5需求明显增长。
建议参与者注意风险，留意市场变化节奏。
SSD固态市场
本周SSD市场整体趋稳，现货成交清淡，OEM厂商询单一般，渠道端备货意愿较弱。
终端需求疲软，偶有低价抢单现象，企业被迫“以价换量”。
INK DIE及拆机货供应持续紧张。
受NAND减产影响，低容量芯片已现上调，叠加淡季和关税因素，市场观望情绪浓厚。
随着AI服务器、数据中心需求增长，企业级SSD和高容量消费级SSD或迎来反弹，但消费端复苏仍需观察。
本周NVME3.0大致报价，除960G上涨1%、2T下跌1%外，其它容量不变。
本周NVME4.0大致报价，所有容量保持不变。
本周SATA3.0市场报价，480G-2T容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-2%左右，其它容量保持不变。
DRAM内存市场
本周DRAM市场呈现分化走势，DDR4价格小幅下滑，订单量逐步萎缩，部分坚守价格的商家也不得下调价格做单出货；DDR5价格缓涨。
受供应趋紧影响，品牌厂商加速向DDR5产品迭代，并积极寻求稳定优质的OEM厂商，对DDR5颗粒及IC封测需求明显提升。
保持流速，不宜追高。
本周内存OEM市场报价，DDR4板块，所有容量呈下跌态势，跌幅区间在1%-3%左右。
DDR3板块，所有容量保持不变。
FLASH颗粒市场
本周Flash Wafer原厂合约价维稳，短期波动不大。
原厂以控量稳价为主，规避库存被动去化风险。
渠道库存整体偏低，厂商控出货、慎拉货，等待旺季需求明朗。
当前供需博弈持续，后市走势仍取决于终端拉货动能。
USB市场/TF卡市场
本周USB市场基本比较平稳，市场需求还是跟不上，客户对单为主。
临近消费传统旺季，观望流水为主。
本周PCBA大致报价，除8G容量上涨2%左右，其它容量保持不变。
本周UDP大致报价，除16G下跌2%左右，其它容量保持不变。
本周USB3.0市场大致报价，除32G-64G容量上涨1%左右，其它容量保持不变。
本周TF卡市场大致报价，所有容量保持不变。
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