据闪德资讯获悉，摩根士丹利指出，因云端服务商资本支出表现良好，以Google为例，2025年资本支出从750亿美元上调至850亿美元，2026年预计进一步上扬，反映对服务器及数据中心建设等相关投资增加。

依据2026年整体CoWoS产能规划，云端AI半导体产业有望再增长40%-50%。

英伟达对CoWoS用量高于预期，台积电积极扩充CoWoS产能满足AI需求。

预估英伟达2026年对CoWoS用量将从原预估58万片，略上升至59.5万片。

其中下给台积电CoWoS-L产能为51万片，年增31%，换算约540万颗芯片，其中240万颗为Rubin架构AI芯片。

安靠（Amkor）预计承接约6万片CoWoS-R订单，主要用于Vera CPU、GB10、N1X与车用芯片。

AMD在2026年对台积电CoWoS产能预订为8万片，分别用于MI355与MI400系列AI芯片。

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