据闪德资讯获悉，存储主控IC大厂群联CEO潘健成表示，AI应用扩张使得储存需求快速攀升，同时BT载板供应持续紧张，在Flash与SSD封装IC缺料情况下，8月中下旬起，可能会面临局部缺货状况。

尽管群联提前备料，但近一个多月来大量追加订单压力巨大，部分模组厂拿不到货，客户纷纷转单至群联，新增需求难以完全满足。

封装厂已开始调涨价格，预估第三季价格季增幅度可达10%-20%，供应链压力持续升高。

主控封装也面临原料供应压力，SSD封装IC所需BT材料交期已延长至210天，临时加单根本不可能。

为确保供应稳定，群联将优先保障长期合作客户，并开始控管出货节奏，防范后段（制程）断料风险。

下半年Nand Flash价格走势，由于原厂涨价态度强硬，但整体供给受限。

部分供应商将产线转向利润更高的DRAM，导致Flash实际产出低于预期。

加之需求持续强劲，明年Nand Flash供不应求情况更加严峻。

短期内某些模组厂为提高营收，出现“买贵卖便宜”现象，致使市场价格出现扭曲，市场机制有待进一步观察。

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