据闪德资讯获悉，晶圆代工厂力积电公布2025年第二季财报。

第二季产能利用率升至75%，晶圆出货量40万片左右，季增8.67%，营收112.78亿新台币，季增1%。

但因汇兑损失15.9亿元，净损33.34亿元。

产能利用率从第1季73%，攀升至第2季75%，第2季晶圆出货量约40万片，季增8.67%。

第2季营收新台币112.78亿元，季增1%，毛损率9%，净损33.34亿元，因汇兑损失15.9亿元。

高压逻辑驱动芯片营收占比从第一季14%升至第二季17%，3D AI产品以硅中间层为主，第二季营收占比约2%。

P5新厂月产能约8500片，计划下半年增加硅中间层产能，全年资本支出维持4.54亿美元。

下半年将聚焦DRAM代工、3D AI先进制程等高附加价值产品。

总经理朱宪国提出，第3季订单能见度不高，但欧美电源管理芯片需求较强。

展望下半年，DRAM代工因一线大厂退出8Gb DDR4市场，需求增长，投片产能满载，售价7月起逐月拉高，涨价效应滞后3-4个月。

SLC Flash库存健康，客户下单意愿增高，24纳米产品新客户持续导入中。

硅中介层方面，已进入量产开始贡献营收，以CoWoS-S为主，CoWoS-L提供客户导入设计。

董事会日前通过扩增产能资本支出案，预期业绩贡献将逐步浮现。

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