公布上半年财报后，本周存储市场出现明显动荡。
业内预估下半年存储需求表现不及预期，转向保守立场，导致SK海力士、美光出现下跌。
但相关业务需求仍为行业注入长期增长动能。
DDR4内存价格倒挂现象本周有所放缓，供需矛盾没有明显改善。
面对DDR4供不应求和市场缺货，三星考虑暂缓停产争取更多利润。
长远来看，原厂已确认推进DDR4退市，仅保留部分工控领域产线。
全面向DDR5产能转移，DDR4黄金时间段预计截止到年底。
这一预期推动下游备货热情持续高涨，模组厂订单能见度已延伸至第三、四季度。
具备低价库存优势的企业，正借DDR4价格回升兑现毛利率提升。
DDR5凭借供应稳定、价格波动小的优势，消费级市场渗透率加速提升，带动模组厂平均售价与毛利率改善。
原厂倾向更高利润的HBM，减弱NAND产能，市场对供应状况较为关注。
AI相关业务需求强劲，原厂瞄准2026年HBM4抢占先机。
预计全球AI ASIC市场将达300亿美元，年均增长率超过30%。
进而可能重塑HBM供应链，加剧存储行业格局变动。
英伟达AI芯片恢复供货，大量下单SOCAMM开辟新市场，利好行业，将成为下半年市场核心看点。
具体产品方面，内存市场本周需求有所好转，外贸订单略有回升，但国内需求低迷，库存以消化为主。
SSD/TF市场，受行业监管趋严影响，需求延续低迷状态，短期难有好转；USB需求一般。
晶圆市场，原厂合约价上涨，供需影响上下游分化，可适时备货。
总体来看，英伟达动态影响存储行业，热度上升，供应变动明显，需密切关注局势变化。
SSD固态市场
本周SSD市场行情震荡表现，终端需求未见明显改善，暑假期仅有少量订单。
当前市场面临新一轮的洗牌，行业规范化进程加速推进，资本化运作趋势显著，中小企业经营压力持续加大。
短期来看，8月前市场难有实质性好转，保持流速观望为主。
中长期来看，规范化将推动行业走向良性发展。
本周NVME3.0大致报价，所有容量呈下跌态势，跌幅均在1%上下；
本周NVME4.0大致报价，除480G容量不变，其它容量呈下跌态势，跌幅区间均在1%左右；
本周SATA3.0市场报价，除240G下跌2%，960G下跌1%，其它容量保持不变。
DRAM内存市场
本周内存OEM市场报价，D4板块，除8G-16G2666容量不变，其它容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-2%左右。
D3板块，8G下跌3%，4G容量不变。
FLASH颗粒市场
本周Flash Wafer原厂合约价小幅上涨，其中512Gb以下容量产品涨幅明显，主因原厂减产收紧供给，叠加终端需求稳健。
INK DIE测试货与拆机货供应紧张，价格攀升短期难缓解。
市场已进入"量缩价扬"阶段，上游盈利改善，但下游面临成本压力。
可适时备货，后续重点关注原厂产能策略与需求变化。
USB市场/TF卡市场
本周USB市场行情持稳，需求一般，通路商还是出货为主。
TF卡价格变化不大，受行业监管趋严影响，国内封装厂经营压力加大，市场操作日趋规范化。
短期市场暂无过多动能，保持流速。
本周PCBA大致报价，所有容量保持不变。
本周USB3.0市场大致报价，所有容量保持不变。
本周TF卡市场大致报价，除64G-128G容量下跌1%左右，其它容量保持不变。
下周市场策略：量力而行，观望流水。
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