据闪德资讯获悉，LG电子顺应集团AI业务战略及B2B业务扩张需求，全力投入HBM混合键合机开发，生产工程研究所开启相关设备研发，设定2028年大规模生产目标。

混合键合机用于连接多个半导体芯片，与传统热压缩键合机技术不同，能在无凸块情况下堆叠芯片，具有组合芯片更薄、产热少等优势，有望改变HBM生产格局。

LG电子期望借此迅速扩大销售，成为半导体设备市场有力竞争者，开发成功可赢得SK海力士等大客户，提升在半导体设备市场地位。

当前半导体混合键合机设备领先公司有荷兰Besi和美国应用材料公司，韩国原厂SK海力士、三星引领HBM生产，对设备本地化表现出浓厚兴趣。

三星电子计划年内用混合键合机生产HBM4，SK海力士用于HBM4E，韩华半导体、韩美半导体等也在积极布局混合键合机相关业务。

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