据闪德资讯获悉，三星电子、SK海力士和美光正在扩大对ASIC设计公司HBM产品供应，随着对Amazon、Meta和Google运营AI模型专用定制半导体需求飙升，ASIC市场迅速增长。

英伟达与AMD通用AI芯片因价格高企和性能效率瓶颈，催生AI模型专用定制半导体需求。

业内预计，明年ASIC出货量将超英伟达AI半导体供应，今年全球AI ASIC市场将达到约300亿美元，年均增长率超过30%，且ASIC出货量有望超越英伟达AI芯片供应。

目前ASIC相关HBM需求仅占市场总量10%左右，集中在英伟达和AMD供应量正在迅速多样化。

亚马逊、谷歌等企业自研ASIC平台正成为HBM采购新主力，美光在财报中明确将ASIC设计公司列为核心客户，SK海力士已向亚马逊、Google供货，三星电子将向博通提供HBM3E。

随着HBM4（第6代HBM）在2026年成为主流，ASIC厂商对HBM采购占比可能突破30%，推动HBM市场从“英伟达主导”转向“多元化竞争”。

HBM市场多元化变革是AI产业从“通用算力”向“定制化解决方案”深层转型，ASIC与HBM深度绑定将改变AI硬件生态话语权分布，未来AI服务器硬件架构可能迎来重构。

原厂正加速产能布局，SK海力士展示12层结构HBM4可根据客户需求优化逻辑芯片设计，相比前代产品大幅提升带宽与能效，美光已向客户交付HBM4原型并启动验证，三星则计划投资HBM4产线设施，三方瞄准2026年HBM4主流化节点抢占先机。

分析师指出，存储厂商若能在HBM4时代与头部ASIC公司建立战略合作，可能在未来AI存储市场中占据主导地位。

这一变化不仅将重塑HBM供应链，还可能倒逼英伟达、AMD等传统客户调整采购策略，加剧存储芯片行业技术与市场博弈。

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