据闪德资讯获悉，气候变迁引发的干旱威胁使铜产量面临冲击，对高度依赖铜的半导体供应链构成重大风险，同时市场对铜的需求持续增长，加剧供需失衡。

报告显示，2035年全球约32%的芯片产能可能因铜供应中断而受影响，风险水平将是目前的四倍，主因为水资源短缺限制了铜矿产出。

全球最大产铜国智利因水荒产量下滑，芯片产业供铜的17个主要国家多数到2035年将面临干旱威胁，供应国及全球芯片生产区都难以幸免。

铜是半导体中用于制造数十亿条微小导线的关键材料，市场正积极研发替代材料，就价格与性能而言，铜目前仍无可取代。

若材料创新与水资源供应保障不足，供应中断风险将持续升高。

上一波全球芯片短缺，受疫情影响推升需求、工厂停工导致供应链断裂，冲击汽车、显卡产业与多个高度仰赖半导体的产业，美国GDP损失1%、德国损失2.4%。

估算智利目前已有25%铜产量面临中断风险，10年内攀升75%，2050年前可能高达90%-100%。

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