据闪德资讯获悉，业内人士透露，虽然CXL（Compute Express Link）内存的准备工作在技术上已经完成，但需求不足导致商业化计划停滞不前。

三星电子和SK海力士等主要参与者，在将下一代内存技术推向市场时面临的持续挑战。

三星电子和SK海力士一直在努力实现CXL和内存处理（PIM）技术的商业化。

三星预计CXL内存市场将在去年下半年激增，但主要客户的质量认证程序仍不完整。

SK海力士2022年对内存处理（PIM）技术的研发，因生态系统扩张延迟，尚未进入实际产品阶段。

对HBM的强劲需求，特别是英伟达在主要加速器产品中专注于这项技术，已经满足了大多数封装和键合设备的订单。

这种偏好推迟了CXL和PIM技术的应用，这些技术补充HBM的电源效率和可扩展性。

半导体设备行业指出，市场对强劲的HBM需求，以至于大多数封装和键合设备的订单都是为了改进HBM。

英伟达在AI数据中心GPU市场的主导地位（去年估计占据92%的市场份额），使AMD和博通等竞争对手扩大影响力的努力进一步复杂化。

这些公司与英伟达的性能差距仍然很大，对短期内迎头赶上构成了挑战。

中国企业在补贴下技术发展迅速，可能率先实现CXL和PIM技术商业化。

业内认为这些技术应支持建立示范推动技术发展，目前虽有量产技术，但客户采用不足阻碍进步，需培育商业化生态系统。

预计技术的转变，最终可能会有利于CXL和PIM等下一代内存解决方案，而不是HBM等现有偏好。

SK海力士认为，随着内存需求随着AI模型性能的提升而快速增长，HBM的带宽已经达到极限，很难完全满足AI所需的高性能工作负载，CXL内存作为一种备受瞩目的解决方案，可补充HBM的局限性。

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