据闪德资讯获悉，继AMD之后，三星电子即将向博通供应第五代HBM。

这家曾在第一季度因英伟达HBM供应失利而将DRAM销售冠军宝座让予SK海力士的半导体巨头，如今凭借连续斩获科技大厂订单，已为市场反攻奠定基础。

若能在今年下半年的最大挑战——通过英伟达认证中取得成功，其存储技术的代际差距有望加速弥合。

业内消息称，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠存储器的认证测试，正筹备量产事宜。

该公司在今年3月的博通HBM3E 8层认证测试中取得了重大突破性成果，据悉在后续测试达到满意标准后已确认供货关系。

作为全球第三大无晶圆厂（设计专精）企业，博通通过为谷歌、Meta等全球科技巨头的AI数据中心设计芯片，已成为与行业龙头英伟达比肩的重要合作伙伴。

三星目前最大障碍是NVIDIA的认证测试。

作为全球AI芯片市场占有率超过70%的最强厂商，三星必须进入这一供应链才能充分展现其技术竞争力的恢复。

三星已设定目标在本月底前向NVIDIA供应其最新产品——12层堆叠的HBM3E内存。

有分析认为三星已基本满足NVIDIA的所有要求接近通过认证，也有观点认为本月内完成并不容易。

若能成功向NVIDIA供货，公司半导体业务业绩将快速回升。

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