据闪德资讯获悉，AI应用快速成长，推升HBM及新存储模组需求，小型压缩附加存储模组（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）备受关注。

随着固态技术协会（JEDEC）发布HBM4标准，三大原厂的技术竞争，将延续至下一世代。

未来HBM将与逻辑芯片（logic die）进行整合，与晶圆代工伙伴密切配合。

SK海力士与美光将与台积电密切合作，三星则倾向采一站式解决方案，并以先进制程与新封装技术因应市场需求，只是量产良率与技术验证还存在担忧。

除HBM外，厂商积极开发SOCAMM等高效能存储模组，支持AI运算。

SOCAMM是一种新型模组化运算平台标准，主要针对AI边缘运算、工业电脑（IPC）和嵌入式系统等领域所设计。

美光已率先量产SOCAMM，SK海力士处于样品阶段，由于SOCAMM可能搭载于英伟达下世代云端AI服务器芯片，原厂们都在积极推进。

地缘政治风险成为存储产业重大变数。美光因美国政策积极扩张本土产能，预估未来美国境内产DRAM将占整体产能约四成；SK海力士也计划在美国设立HBM封装厂。

三星目前在美国没有生产基地，位于德州的新建晶圆代工厂，具备导入相关产线的潜力。

存储产品作为AI运算不可或缺的核心元件，美国政策导向与本地化趋势，将是三大原厂无法回避的重要问题。

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