据闪德资讯获悉，英伟达已完成新款AI芯片Rubin的测试流程，将很快开始样品生产并向客户供货。

Rubin GPU 将在6月完成最终设计，并开始试产。

样品最早也将在9月送给客户。

英伟达将推出的 Rubin AI芯片是Blackwell GPU的下一代产品，利用台积电3纳米工艺和新封装技术，进一步提升了性能。

与Blackwell系列相比，集成度预计将提高约34%，计划2026年初实现量产和正式上市。

英伟达加速Rubin系列产品的上市，意义重大，因为避免了重复现有产品中出现的初始设计缺陷和生产挫折等问题。

由于初始设计缺陷和过热问题，Blackwell AI芯片和服务器产品的量产和供应比计划延迟，导致英伟达业绩不佳。

Rubin系列通过大量复用英伟达现有产品中使用的技术，将风险降至最低。

Rubin GPU将成为台积电先进半导体代工和封装业务的重要推动力。

英伟达还准备推出定制版CPU Vera系列，以及Rubin GPU。

预计6月试产后将全面供货。

英伟达开发下一代AI芯片是一项新的技术创新，这也可能成为进一步巩固台积电在先进晶圆代工市场地位的契机。

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