据闪德资讯获悉，美国存储大厂美光全力冲刺HBM市场，将旗下HBM2封装大幅外包，由力成独家拿下美光HBM大单，让力成首度跨足HBM封装市场，最快今年下半年试产并陆续产出。

美国对全球加征关税风暴持续笼罩，但仍旧不影响AI市场发展，AI服务器需求持续强劲。

由于高效能运算（HPC）需搭载大量HBM以进行高速数据存取及运算，使当前HBM市场价格水涨船高，更让美光等主要HBM供应商订单塞爆，能见度直达明年下半年。

美光强攻AI商机，加速冲刺HBM产能，除持续扩大日本广岛、台湾中科及南科生产基地之外，供应链透露，美光为全力抢攻当前炙手可热的HBM3E及建置明年将步入市场主流的HBM4产能，预计将把中科先进封装基地当中的封装产能移转到HBM3E及HBM4，并开始将HBM2封装大量委外。

业界指出，目前美光已经与力成敲定HBM2的封装订单委外协议，力成为此添购设备，预计今年中左右逐步到位，下半年开始验证生产，预计年底前将进入小量试产阶段，明年产能就可望大量开出。

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