据闪德资讯获悉，三星电子已在2025年2月份左右，开始了12层堆叠的HBM3E 的全面量产。

由于三星电子目前尚未通过英伟达的12层堆叠，单层达36GB容量的HBM3E认证，也就是三星还无法供货给英伟达。

所以，三星这一动作可以说是冒着累积大量库存风险的决定。

报道指出，三星电子此举是考虑到HBM3从DRAM制造开始，再到最后的封装完成，整个流程需要5~6个月的时间。

因此，三星电子即使能在2025年6~7月获得最大潜在客户英伟达的供货许可。

但是按照一般实际制造流程，则最后的出货也要等到2025年底。

如此情况下，依照英伟达的产品快速换代节奏，届时已有部分需求开始向更新一代的HBM4 转移。

所以，三星电子才会冒着库存风险提前生产。

消息人士指出，三星电子对其增强型12层堆叠HBM3E的性能和稳定性似乎充满信心，认为可顺利通过英伟达的认证流程。

提前量产的动作就代表着可实现大量随即供应的情况，这对于三星达成2025年HBM供应位元数达到2024年2倍的目标大有好处。

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