据闪德资讯获悉，AI及服务器需求持续旺盛，带来HBM拉货商机。

SK海力士决定扩大资本支出，加码幅度达三成。

知情人士透露，SK海力士原规划今年资本支出为22万亿韩元（约154亿美元），但因客户有急迫需求，近期决定将资本支出上修30%，调高至29万亿韩元（约203亿美元）。

SK集团董事长崔泰源上周访问了台积电、华硕、纬创等台湾半导体供应链，巩固合作关系，确保新一代HBM4如期进入量产。

由于看好后续接单，SK海力士已通知相关供应商，目前建设中的清州M15X晶圆厂，进机时间将提前，原定最快今年12月才准备进机，已提前为10月进机，提前两个月。

Counterpoint Research最新报告，2025年第一季，SK海力士凭借HBM的强劲表现，在全球DRAM市场拿下36%市占率，超越三星电子的34%，首次成为全球最大DRAM供应商。

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