SK海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。

SK海力士去年9月全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了最大36GB容量。

12层HBM3E运行速度可达9.6Gbps，在搭载四个HBM的GPU上运行Llama 370B大语言模型时每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。

去年11月，SK集团会长崔泰源表示，黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被HBM4芯片。

SK 海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品，而16层堆叠HBM在2026年推出。

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