OpenAI自研芯片2026年量产 ssd新闻存储新闻

2025-02-12

阅读量 1602

为减轻对英伟达的依赖，降低支出，日前传出OpenAI将开发其第一代AI芯片。

最新消息显示，该公司将在未来几个月内完成其首款AI芯片的设计，计划采用台积电3纳米制程，有望在2026年实现量产目标。

AI为当前全球显学，多家科技巨头加大投入，但训练用的英伟达AI芯片因严重缺货且价格昂贵，让微软及Meta等考虑自行开发芯片以节省成本，OpenAI也不例外。

早先有消息指出，OpenAI基于成本与时间考量放弃自行制造，改和博通合作开发AI芯片，预计2026年由台积电制造。

OpenAI芯片计划的进展，一方面可以增强该公司与其他芯片供应商的谈判筹码。

另一方面若初步测试成功，可在今年稍晚测试「英伟达芯片的替代方案」。

这对降低成本和减少对单一供应商的依赖至关重要。

消息人士还表示，在推出首款芯片后，OpenAI的工程师计划在每次迭代中，开发更强大、更先进的处理器。

值得注意的是，典型的流片成本为数千万美元，通常需要6个月时间才能生产成品芯片。

且首次生产并不保证芯片能正常运作，或需要多次测试。

业内专家表示，一个大规模芯片设计项目，单一版本的成本可能高达5亿美元。

点击此处关注，获取最新资讯！

1.本文整理自网络，如有侵权，请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点，非闪德资讯立场。

请登录后评论