HBM和晶圆代工负责人被换

2024-11-27
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为了未来的发展考虑,三星电子通过更换存储和代工部门的负责人来扭转局面。

三星电子由于在HBM领域落后竞争对手,存储部门被解散,负责人Lee Jeong-bae被替换,现在归属于Jeon Young-hyun的直接管理之下。

这也是2017年以来,再次领导存储部门的业务。

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晶圆代工的负责人Choi Si-young也被更换,由于三星电子在晶圆代工方面落后台积电太多,并且很难获得有效的订单,一直处在亏损局面。

为了加强代工部门的竞争力,设立了总裁级首席技术官(CTO)的新职位。

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