AI芯片增长率超过40%

2024-11-12
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摩根士丹利证券发布产业报告指出,AI热从2023年到2027年AI半导体年复合增长率(CAGR)将超过40%,达2900亿美元,占全球半导体需求达35%。

在AI半导体市场中,推理AI半导体的CAGR将高达91%,高于训练AI半导体的增长速度;

边缘AI半导体的CAGR为25%,将出现混合式AI运算;

定制化AI半导体的CAGR为100%,主要来自于超大规模云端厂商、电动车厂商及创业公司。

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AI半导体需求的主要来源为生成式AI,但也面临四大限制。

首先是预算,因为云端及企业在AI的预算并非无限,除非能借杀手级应用提高投资报酬率。

其次为能源,AI运算必须消耗更多电力,终究会产生ESG考量。

第三为产能,CoWoS产能到2025年将倍增。

四是法规,中国市场是由政策所推动。

AI半导体面临增长限制,也有解决方案。

例如摩尔定律之下,芯片进化到3纳米及2纳米,可以提升能源效率;

先进封装CoWoS/SoIC提升处理信息速度;

共同封装光学元件(CPO)突破网络速度限制;

HBM扩充存储器容量;定制化芯片的数量增加时,则可以降低成本及节省能源。

台积电是AI半导体生产的赋能者,也是长期受惠者。

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