SK海力士计划2025年第一季度提供业界容量最大、层数最多的48GB、16层HBM产品样品。

首席执行官Noh-Jung Kwak公布了公司成为全栈AI存储供应商的愿景，承诺通过最优创新，以世界第一、超越最佳的技术引领AI时代。

在SK AI峰会上，Noh-Jung Kwak发表了题为《新一代AI存储器新征程：从硬件到日常生活》的主题演讲，宣布开发出业界首款48GB 16层HBM产品—全球层数最高。

SK海力士的愿景是通过与相关客户的密切合作，成为在DRAM和NAND领域拥有全系列AI存储产品的供应商。

过去，存储存在于消费级层面，数据存储在个人电脑或智能手机中，现在通过云服务和社交媒体渠道，存储已发展到连接层面。

展望未来，随着人工智能的进一步发展，存储将存在于创造力和经验的更大范围内。

SK海力士设想的创意存储器，需要支持强大计算能力的下一代存储器。

通过开拓性开发和批量出货，准备推出各种世界第一的产品。

还专注于具有行业领先竞争力的超越最佳产品和面向AI时代系统的最佳创新产品。

预计16层的HBM市场将从HBM4开始开放，SK海力士一直在开发48GB 16层的HBM3E，以确保技术稳定性，并计划在2025年第一季度向客户提供样品。

SK海力士将采用Advanced MR-MUF工艺来生产16层的HBM3E，同时开发混合键合技术作为替代。

与12层产品相比，16层的产品在训练性能提升了18%，推理性能提升了32%。

随着推理AI加速器市场预计将扩大，预计16层产品将帮助公司巩固在AI存储行业的领导地位。

SK海力士正在开发用于PC和数据中心的LPCAMM2模块、基于1cnm的LPDDR5和LPDDR6，利用在低功耗和高性能产品方面的竞争力。

还正在准备PCIe第六代SSD、大容量基于QLC的eSSD和UFS 5.0。

SK海力士计划与全球先进的逻辑代工厂合作，从HBM4代开始在基础芯片上采用逻辑工艺，为客户提供最好的产品。

定制化的HBM将提供优化的性能，满足客户对容量、带宽和功能的各种需求，并有望为AI存储的新程序铺平道路。

由于驱动AI系统需要大幅增加服务器安装的存储容量，正在准备通过连接各种存储实现高容量的 CXL Fabrics，同时开发超高容量的eSSD，以便在低功耗下在更小的空间内存储更多数据。

还在开发将计算功能添加到内存的技术，以克服所谓的内存墙。

诸如内存附近处理（PNM）、内存中处理（PIM）和计算存储等技术对于未来处理大量数据至关重要，它们将成为改变下一代AI系统结构和AI行业未来的挑战。

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