在AI服务器撑起存储产业需求下，业界原本预期，第4季合约价有望松动下跌，但供应链透露，服务器存储产业及企业级SSD等延续微幅上涨，涨幅已有明显趋缓。

此前市场估计第4季NAND Wafer可能跌价10%以上，但从上游原厂初步释出价格，第4季整体合约价将维持平盘表现，依然无视现货市场价格跌跌不休的走势。

HBM需求大幅提升，客户希望通过长约确保产能供应，三大原厂大力扩充HBM产能，HBM从2023年起-2025年将连续3年达到位元数倍增的成长力道，目前HBM3E采取24Gb 单颗die进行堆叠，对于晶圆消耗量将是DDR5的2-3倍，生产周期也比DDR5增加至少2个月，主要以1β或1α制程生产，虽然仍努力提升良率，平均良率可能不到7成。

在规格升级带动下，HBM价格2025年势必将上涨，而服务器存储产品如DDR5等，在近1年多来已持续拉抬价格，比较于HBM价差仍有3-4倍以上，推动了DDR5涨势也将能延续至2025年。

DDR4市场供给秩序较混乱，终端客户逐渐转移至DDR5，导致DDR4短期内库存水位问题难以改善，DRAM原厂采取1Z制程已发展成熟，各家厂商相继量产DDR4，渠道市场需求低迷，即使是拆解转售或次级品的价格都被客户嫌贵。

在企业级SSD部分，PCIe Gen4大储存容量15TB以上微跌1-2%，15TB以下则调涨2-10%，Gen5产品几乎全面上涨。

除了服务器应用外，第4季整体合约价几乎已无力调涨，模组厂商透露，上游原厂第4季合约价将维持平盘，虽然涨势进入停歇，但业界却期待大幅降价，毕竟现货市场已经连续下跌数个季度，加上PC、消费市场需求惨淡，部分厂商受到低迷需求拖累，库存成本偏高，手上现金调度压力大增。

上游原厂在年初信誓旦旦看好市场复苏，认为第4季势必将出现供不应求，进而拉动价格大幅上涨，结果下游厂商第2季和第3季拉了不少库存备货，导致如今从终端渠道、代理商都被塞满存货，预计部分模组厂商在第4季恐将面临跌价亏损，不得不低价赔售先前高价购入的库存，才能解决现金周转的问题。

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