封测大厂日月光投控公布9月自结合并营收新台币555.79亿元，历史同期次高，第3季营收1601.15亿元，也是历史同期次高。

日月光投控9月营收较8月增加5%，比去年同期增长3.8%；第3季营收季增14.2%，年增3.9%。

累计前9月投控自结营收4331.46亿元，较去年同期增加2.8%。

日月光投控此前评估，第3季封测营收将季增高个位数百分比，结果第3季封装测试及材料自结营收857.91亿元，季增10.3%、年增2.5%，符合预期。

因AI和高效能运算（HPC）等高阶芯片封测，今年日月光投控上调资本支出，比2023年倍增；其中53%比例用于封装、尤其是先进封装项目，市场预估今年投控资本支出规模超过30亿美元，创历年新高。

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