三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装（uMCP）的 12GB LPDDR4X 内存解决方案。作为技术日（Samsung Tech Day）活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案（Device Solutions）美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供 10GB 以上内存解决方案，这款大容量 uMCP 还可利用业内首个 24Gb LPDDR4X 芯片。

cnbeta· 2019-10-24阅读量2273

vivo X100将首发海力士LPDDR5T内存芯片

2023-10-25阅读量1310

SK海力士量产 24GB LPDDR5X DRAM

2023-08-11阅读量1289

SK海力士开始出货LPDDR5X产品，采用业界首款HKMG工艺

该芯片是业界首款基于HKMG创新的移动DRAM。实现了比上一代提高33%的8.5Gbps的运行速度，并大幅降低了耗电量。

2022-11-11阅读量1643LPDDR

SK海力士全球最快LPDDR5T，已通过高通骁龙8 Gen 3认证

SK海力士宣布，已开始商业化LPDDR5T，为全球最快的移动DRAM，速度为9.6Gbps。根据最新消息，LPDDR5T也已经和高通最新的Snapdragon 8 Gen 3进行验证，两项产品都发挥优秀性能。

2023-10-26阅读量1054LPDDR

LPDDR5内存标准正式发布：速度翻番至6400Mbps、功耗降低

2月20日，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s（DRAM速度6400Mbps），直接翻番。

快科技· 2019-02-21阅读量2445

JEDEC将于2024年Q3最终确定LPDDR6内存规范

JEDEC预计将在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6内存的规格。下一代LPDDR6内存标准将为一系列低功耗设备带来更快、更高效的性能。

2024-03-12阅读量936LPDDR

AMD 7nm APU LPDDR4-4266高频内存加持，支持微软Windows Hello

AMD 官网现已公布其7nm APU，页面显示新款的U系列和H系列处理器将支持Windows Hello指纹/刷脸登录，内存支持也达到了LPDDR4-4266。

新浪科技· 2020-01-07阅读量2420

8.5Gbps！三星推业界最快LPDDR5X DRAM

10月18日，三星电子宣布，其最新的LPDDR5X DRAM以8.5Gbps的业界最快速度通过了验证，可在骁龙移动平台上使用，该速度也超越了三星此前在3月份取得的7.5Gbps的最高速度。

2022-10-19阅读量1655LPDDR

美光：全球最先进DRAM技术已送样，采用1β工艺

11月1日，美光宣布正向智能手机制造商和芯片组合作伙伴送样其1β DRAM技术产品，并准备实现批量生产。美光首先将其用于LPDDR5X移动内存，该内存提供8.5Gpbs的最高速度。

2022-11-02阅读量1527LPDDR