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中国台湾地区今年半导体产值预计达1470亿
美
元
据日经报道,一项新的估计显示,今年中国台湾的半导体产量预计将增长四分之一以上,创下历史新高,这是过去十年中的最大增幅,因为供应商急于缓解全球芯片短缺。
2021-11-26
阅读量
2845
中国反击战开始? 将对欧
美
科技产品展开网络安全审查
中国 12 大部会联手推出了《网络安全审查办法》将于今年 6 月 1 日起开始实施,未来如苹果、高通、微软等欧美科技网通产品进口都将受到新的安全审核,才准放行。
2020-05-07
阅读量
707
中国半导体追赶速度太快,
美
企急问国会要钱
2年前还没有一家中企位列全球半导体企业20强,如今已有中企挤入前15,美国企业开始感到一丝危机。 今天,美国半导体产业协会(SIA)向国会“上书”一份16页的报告,取名《赢下未来》,称中国在该领域的加速追赶不容忽视,美国必须加大研发,保住领先地位。
观察者网· 2019-04-04
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2819
中国IC产业崛起,老
美
眼红?
中国大陆近年来科技产业崛起,并从2005年以来就成为全球最大的IC(晶片)消费国,然而,自主生产额的脚步却跟不上需求,若依照北京当局对于科技产业发展的前景规划来看,IC 自制率恐怕远远不及预设的目标。
中国IC交易网· 2019-02-16
阅读量
3509
中国AI能力落后
美
国5-10年
2024-05-07
阅读量
1782
中国50亿
美
元芯片,英伟达还没交货
2023-10-25
阅读量
2025
两家存储企业拟IPO;SK海力士宣布新技术规格DRAM;说好的补贴呢?台积电
美
国工厂开工已半年
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM;存储芯片制造商恒烁股份拟登陆科创板
2021-10-21
阅读量
3046
东芝首发UFS 3.0闪存:2.9GB/s传输让手机媲
美
SSD
东芝宣布,已经试产了全球首个符合UFS 3.0标准的闪存存储方案,主要面向智能手机等移动设备,号称可带来媲美高端PC SSD固态硬盘的性能。 东芝UFS 3.0闪存芯片容量有128GB、256GB、512GB,其中初期仅有128GB,更大容量要等到今年3月份之后才有。
快科技· 2019-01-24
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3018
东芝将退出长期亏损LSI芯片业务 ,1亿
美
元安置员工
据报道,东芝公司本周二表示,为了提高集团的利润率,该公司将退出长期处于亏损状态的LSI芯片业务。其芯片业务包括该公司向丰田汽车所提供的用于图像识别的处理器,但是东芝表示,在退出业务后,将继续为现有客户提供销售和支持业务。
新浪科技· 2020-09-29
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2677
东芝将斥资 8.4 亿
美
元扩产,含硬盘和功率半导体
东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出,以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。
2022-03-22
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