NVIDIA 多数7 纳米订单仍落台积电手，三星仅拿下入门级订单

三星宣示为了达成2030 年成为非记忆体市场的系统半导体龙头，将在晶圆代工业务上力追台积电，也因此三星一直在努力争取其晶圆代工业务的新客户。

2020-05-08阅读量2899

NAND大涨价，三星部分产品涨近40%

NAND Flash报价强势反弹，媒体报道，龙头三星部分现货价近期飙涨四成，带动合约价劲扬，三星与第四大NAND芯片供应商美光近期领头涨合约价一成，其他大厂将跟进涨价

2023-09-11阅读量1957

NAND供应过剩问题显现，三星过度依赖半导体令人担忧

传闻2018年下半NAND Flash价格将下跌超过10%，加上韩国、美国、日本等存储器大厂争相启动设备投资，加速市场提前进入供给过剩，后续发展恐影响业者获利，尤其半导体事业比重偏高的业者更须留意。

DIGITIMES· 2018-10-29阅读量3366

NAND价涨，估三星明年营业利润将飙升至33.9万亿韩元

机构透露，10月份用于存储卡和USB设备的128GB NAND价格上涨1.59%，为2021年7月以来首次反弹。

2023-11-13阅读量2218三星

iPhone11 Pro系列热销：三星接苹果新订单扩产OLED屏

相较于更贵的iPhone 11 Pro系列来说，iPhone 11在全球更受欢迎，而正是这款手机的热销，直接拉动了其它两款新机的销量，特别是iPhone 11 Pro。

腾讯· 2019-10-23阅读量2971

intel公开辟谣：三星代工Intel CPU为假消息

近日，韩国媒体前几天报道称Intel会将14nm CPU处理器交给三星代工，结果Intel官方很快辟谣，三星代工CPU的传闻是错的。

闪德资讯· 2019-12-02阅读量4022

IBM发布新款CPU：采用7nm工艺 由三星电子代工

据国外媒体报道，IBM日前发布了新款CPU POWER10，采用7nm工艺，由三星电子代工。

TechWeb· 2020-08-18阅读量2897

HBM市场份额，三星和SK海力士占据九成

2023-08-11阅读量2965

HBM4标准放宽，三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

业界消息称，国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm)，比上一代的720微米更厚。

2024-03-12阅读量1581三星

HBM2E 规格可达 3.2GB/s，三星Flashbot准备进入量产

在 SK Hynix 之后，Samsung Electronics 的 HBM2E 也出现了。

闪德资讯· 2020-02-06阅读量3924三星