三星代工百度昆仑AI芯片，计划明年初量产

今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。

techweb· 2019-12-18阅读量2982三星

三星今日发布新电源管理芯片PMIC，可用于DDR5 DRAM模块

​2021年5月18日，三星今日发布三款新电源管理芯片PMIC。这三款产品可用于DDR5 DRAM模块，在提高DRAM性能的同时，可将总功耗降至最低

2021-05-18阅读量3340三星

三星今年将让出半导体王位给英特尔？

随着DRAM和NAND闪存等存储器半导体市场需求减少、价格下滑，这对以非存储器半导体为主的英特尔来说相当有利，分析也指出，时隔3年，三星电子将让出半导体市场王位给英特尔。

半导体投资联盟· 2019-03-11阅读量2829

三星今年将推出3D HBM芯片封装服务

业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。

2024-06-19阅读量1622三星

三星今年加薪5%，赠送股票

三星电子宣布与全国三星电子工会(NSU)就2025年工资和集体谈判协议达成临时协议。

2025-02-25阅读量1083三星

三星今年HBM产能提高3倍

2024-03-29阅读量1777

三星今天开始罢工三天

三星电子员工今天将走出厂房，展开半个世纪以来最大规模的罢工。

2024-07-08阅读量1978三星

三星交付HBM3E内存样品

2023-10-19阅读量1819

三星为求先进半导体设备，将登门拜访龙头企业

近期的晶圆缺货严重，作为全球最重要的晶圆制造商之一，三星因为设备短缺而苦恼

闪德资讯· 2021-04-13阅读量2898三星

三星为数据中心标尺SSD的崛起欢呼

三星已经推出了首款“统治者” SSD，并表示新格式为服务器闪存容量的大幅增加打开了大门。

2020-05-14阅读量2733