存储领域竞争加剧，3D NAND蚀刻逐步明朗化

3D NAND的出现也是因为2D NAND无法满足人们的需求。NAND闪存不仅有SLC、MLC和TLC几种类型之分，为了提高其容量、降低成本，NAND的制造工艺也在不断进步，厚度开始不断降低，但NAND闪存和处理器还是有很大不同的。

OFweek电子工程网· 2018-11-26阅读量4612

外银预估3D DRAM技术有望10年内成形

随着时间推移，DRAM技术迁移和微缩面临越来越多的挑战，瑞银投资银行全球研究部指出，10年内，3D DRAM技术有望成形。

2022-01-25阅读量28453D

堆叠数超300层！SK海力士公告第8代3D NAND

近日，SK海力士宣布第八代3D NAND的详细信息，堆叠层数超过300层，预估将于2024年年底或者2025年年初上市发售。

2023-03-20阅读量20313D NAND

国内首款3D AI/MR芯片即将量产 华捷艾米冲刺5G时代

只有自主研发芯片，才能尽快抢占MR的新赛道

华尔街见闻· 2019-04-22阅读量2425

国内研法的32层3DNAND闪存芯片已经大规模生产？对于国产你期待吗？

紫光集团董事长赵伟国近日在出席首届中国国际智能产业博览会时透露，紫光旗下长江存储的1000人团队耗资10亿美元，历时2年研发成功了国内第一颗32层3DNAND闪存芯片，将在2018年第四季度实现量产。

电子发烧友网· 2018-11-02阅读量2867

喜报！长江存储宣布已经量产64层256 GbTLC 3D NAND闪存

紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 GbTLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

闪德资讯· 2019-09-02阅读量4617

台积电完成全球首颗3D IC封装技术，苹果或是首个客户

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。

中国IC交易网· 2019-04-22阅读量2849

台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。

雷锋网· 2020-08-31阅读量25163D

华邦电宣布加入UCle产业联盟，深耕发展2.5D/3D先进封装产品

存储厂商华邦电15日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express） 产业联盟。

2023-02-16阅读量2113

华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

半导体存储解决方案厂商华邦电20日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发2.5D及3D先进封装业务，抢攻先进封装市场。

2023-12-21阅读量1475