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三星
投2300亿美元建5座晶圆厂,助建世界最大半导体基地
据韩联社报道,三星电子表示,到2042年将投资约300万亿韩元(约2300亿美元)开发尹锡悦政府规划、首都圈建立世界最大半导体制造基地计划,以提高韩国半导体制造能力。
2023-03-16
阅读量
1868
三星
三星
扩大利基型存储外购,台系存储厂接单
三星积极冲刺高带宽内存、DDR5等高端DRAM技术,并寻求台湾ODM厂协助导入之际,在DDR3、NOR Flash等相对成熟或利基型存储则扩大外购
2024-04-16
阅读量
2030
三星
三星
扩大减产幅度,强化DDR5高阶内存生产
据台媒《经济日报》报道,三星昨(27)日举行财报会议,释出旗下存储减产幅度将「远大于先前预期」的讯息,并看好下半年景气回升。
2023-04-28
阅读量
1884
三星
三星
扩大减产幅度至50%,NAND Flash第4季均价有望涨5%
2023-09-12
阅读量
1986
三星
打算用V-DRAM超车SK海力士
三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产
2025-04-29
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1450
三星
三星
手机再次大砍单,入门5G机型减幅高达7成
三星传出大砍5G入门主力机种Galaxy A23订单,由原订1260万支锐减至400万支,减幅高达七成,是目前三星砍单量最大的机种。
2022-12-26
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1748
三星
三星
手机产能利用率降至7成新低,供应链警戒
三星财报显示,移动设备(HPP)工厂第3季产能利用率为72.2%,年减8.1个百分点
2022-11-17
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2294
三星
三星
或采用铪基薄膜铁电制造1000层NAND
三星电子正在加强其对NAND闪存的研发工作,重点关注被称为「铪基薄膜铁电(hafnia ferroelectrics)」的下一代存储半导体材料。
2024-05-15
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1516
三星
三星
成立新HBM团队,加速「Mach-2」内存开发
三星的HBM小组主要负责DRAM、NAND闪存的研发与销售。三星执行副总裁兼DRAM产品与科技长HwangSang-joon将负责带领新团队。这是三星1月启动HBM任务团队以来,第二个聚焦HBM的小组。
2024-04-02
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1897
三星
三星
成功开发业界首款14纳米LPDDR5X!
11月9日,三星电子宣布成功开发业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM——LPDDR5X,旨在满足超高速数据服务市场增长对内存的需求。
2021-11-10
阅读量
2617
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