含“3D NAND”搜索结果为 540 条
英特尔计划将3D XPoint生产线搬至中国
由于快闪记忆体市场供过于求,价格不断下跌,英特尔决定今年降低NAND产量。此外在上周的英特尔投资公告上,CEO鲍勃斯万确认了英特尔在未来一段时间不会增大产能。
超能网· 2019-05-15阅读量2390
英特尔指控前员工窃取3D XPoint机密资料
根据报道,英特尔把一位前员工告上法庭,因为其9月份私下接受了美光的职位,并非法复制了3D XPoint机密信息带到美光公司。
TheRegister· 2018-12-03阅读量3001
英特尔70%的3D NAND快闪存储器来自大连晶圆厂
英特尔2006年与大连市政府达成合作协定,2007年起在大连投资25亿美元,建设12英寸晶圆厂,主要负责处理器封装测试,2010年大连晶圆厂正式落成。
电子发烧友网· 2018-10-31阅读量3578
芯片3D先进封装集成技术详解
芯片3D先进封装集成技术详解
2022-09-16阅读量4095
脱离镁光再次突破!英特尔将发布144层3D NAND用以领先镁光技术
英特尔的内存和存储产品部门现在拥有一个完全独立的NAND闪存技术开发团队,该团队与镁光科技(Micron Technology)分拆后,成为了IMFlash Technologies合资企业的一部分。
2020-05-09阅读量3130
联芸科技正式量产96层3D TLC SSD解决方案
国产知名SSD主控芯片原厂联芸科技(MAXIO)再下一城,正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒,并对外提供搭载联芸科技自主研发支持原厂3D TLC NAND高品质固件的固态硬盘完整解决方案。
美通社· 2018-11-19阅读量4921
美韩存储厂3D DRAM商业化加速,美光技术专利占优势
三星电子等韩国存储半导体大厂正在加速3D DRAM的商业化,将之视为改变产业游戏规则的重大举措。
2023-03-23阅读量20643D
美光扩大在新加坡的研发业务,致力于制造3D NAND闪存
半导体行业巨头美光在新加坡的新工厂破土动工,该工厂将致力于制造3D NAND Flash。该公司并未透露具体产能,只表示其在该项目上的投资将达到总计数十亿美元。 此外,其还披露将扩大在新加坡的研发业务。
电子发烧友网· 2018-10-29阅读量4221
美光启动对IM工厂剩余Intel股份的收购:3D Xpoint闪存合作中止
今天(1月15日)早些时候,美光宣布,将开始行使权利,即收购IM(Intel-Micron) Flash Technologies合资闪存工厂中Intel持有的剩余股份。对此,Intel回应表示,这完全是按照去年10月份双方公布的动向在走,他们没有异议。不过,Intel指出,最终完成交割最长需要1年时间。
快科技· 2019-01-15阅读量2922
美光发布业界首款232层3D NAND闪存
美光公司昨(12)日发布了业界首个具有232层的3D NAND闪存,该公司计划将其新的232层3D NAND产品用于各种产品,
2022-05-13阅读量28463D NAND

存储未来,赢得先机

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