三星扩大减产幅度，强化DDR5高阶内存生产

据台媒《经济日报》报道，三星昨（27）日举行财报会议，释出旗下存储减产幅度将「远大于先前预期」的讯息，并看好下半年景气回升。

2023-04-28阅读量1874

三星成立新HBM团队，加速「Mach-2」内存开发

三星的HBM小组主要负责DRAM、NAND闪存的研发与销售。三星执行副总裁兼DRAM产品与科技长HwangSang-joon将负责带领新团队。这是三星1月启动HBM任务团队以来，第二个聚焦HBM的小组。

2024-04-02阅读量1892内存

三星将量产下一代GDDR7内存

三星电子近日通过其半导体官网公布了两款GDDR7内存产品的规格。

2024-03-30阅读量2002内存

三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失：2020推3nm工艺

持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了，遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了，花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不愿意看到的，特别是第一大内存供应商三星，DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。

爱集微· 2018-12-12阅读量2548

三星将大规模量产HBM内存芯片

2023-06-28阅读量2565

三星发现全新半导体材料：内存、闪存迎来革命

三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)，简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。

快科技 · 2020-07-07阅读量2274

三星发布首款512GB内存扩展器CXL DRAM

三星宣布开发出旗下首款512GB内存扩展器 （CXL，Compute Express Link）DRAM

2022-05-11阅读量2877内存

三星发布有人工智能的内存处理架构

三星在HBM-PIM上的论文已被选中在2月22日举行的着名国际固态电路虚拟会议（ISSCC）上进行演示。三星的HBM-PIM现在正由领先的AI解决方案合作伙伴在AI加速器中进行测试，所有验证预计将在今年上半年完成。

闪德资讯· 2021-02-22阅读量3119

三星发布业内首款12层36GB HBM3E内存，下半年量产

三星电子27日表示，公司成功研发出利用硅通孔技术（TSV）的业界首款12层堆叠第五代高带宽内存（HBM3E）「HBM3E 12H DRAM」，容量达到业内最大的36GB。

2024-02-28阅读量1635

三星利润暴跌56%！内存芯片拖后腿，三星表示不会人为减产

三星三星电子财报日韩贸易战半导体出口限制周三 (31 日) 三星电子 (Samsung Electronics) 发表 Q2 财报，由于上半年记忆体晶片价格下跌，加上手机部门业务受挫，故拖累营业利润较去年同期大跌 56%，三星电子周三 (31 日) 股价是闻声大跌 2.58% 以每股 45350 韩圜作收，创下三周低点。

中国IC交易网· 2019-08-01阅读量2817