4400万颗缺口！通用DRAM被挤兑至2028年

HBM产能挤占通用存储产能的排挤效应，将持续到2028年

2026-09-10阅读量711DRAM

3D X-DRAM将内存容量提高10倍

新的1T1C和3T0C设计基于类似3D NAND的架构，预计2026年推出概念验证测试芯片

2025-05-10阅读量1949

3D DRAM开发工艺取得突破

比利时微电子研究中心（imec）与根特大学宣布，科研人员成功在300mm晶圆上构建出了120层交替的硅与硅锗（SiGe）结构

2025-08-27阅读量2009DRAM

3.8亿美元囤内存！又一模组厂预警：DRAM将“无货可卖”

2026-07-30阅读量1504

2027年DRAM仅能满足60%需求

即使存储原厂加紧提升DRAM产能，到2027年底预计也只能满足全球60%需求。

2026-04-20阅读量1563

2026年DRAM供应局面更加严峻

美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示，2026年DRAM供应局面将比现在更为严峻。

2025-10-21阅读量1817DRAM

10亿美元芯片囤货真相来了！DRAM缺货属实

市场近日传出台积电因DRAM供应紧张

2026-08-12阅读量1080

南亚科扩产先进DRAM

南亚科上调年度资本开支

2026-08-11阅读量798

三星电子DRAM产量提高5%

三星电子预计今年将把DRAM 晶圆产量提升至近 800 万片，较去年的约 760 万片增长约 5%。

2026-01-14阅读量1588

SK海力士进军利基型DRAM制造

SK海力士将进入利基型DRAM制造领域

2025-12-08阅读量1568