4.5亿美元！日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

中国台湾厂商对外并购再起！半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布，旗下的全球电子设计制造（以下简称EMS）厂商环旭电子正式发布公告，与欧洲第二大EMS公司Asteelflash的股东签署《股份收购协议》，拟以约4.5亿美元的价格，收购持有Asteelflash接近100%股权的控股公司Financière AFG S.A.S.（以下简称FAFG）100%股权。

闪德资讯· 2019-12-13阅读量3720

340亿美元！IBM百年历史中最大收购案诞生

据报道，IBM周二宣布以340亿美元正式收购红帽。IBM曾表示希望此次收购交易能帮助公司在云业务方面获得更大发展。

全球半导体观察· 2019-07-10阅读量2591

2750亿美元！外媒曝苹果CEO库克曾与中国秘密签巨单

据美国媒体The Information昨（7日）日消息，苹果现任CEO库克曾与中国大陆官员签署一项金额近乎天文数字——高达2750亿美元的协议。此举为苹果在中国取得的前所未有的成功铺平了道路。

2021-12-08阅读量2984

23亿美元！应用材料或将收购日本同行国际电气

据全球行业机构SEMI称，预计今年过后半导体预处理设备市场将增强，到2020年将达到584亿美元。

一点资讯· 2019-07-02阅读量2639

2032年攀升至400亿美元！新型存储器发展未来可期

近日，ObjectiveAnalysis和CoughlinAssociates新发布的报告显示，新型存储器已经开始增长，到2032年应该会攀升至约440亿美元。

2022-09-28阅读量3199美

2029年全球晶圆代工2700亿美元

研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元

2024-10-09阅读量1454

2025年中国AI服务器市场规模预计561亿美元

2023-06-28阅读量2128

2023年存储前景仍弱，美光大砍2成产量

11月16日，美光宣布，为应对市场状况，该公司将DRAM和NAND晶圆开工率比2022财年第四季度减少约20%。

2022-11-17阅读量2401美

2023年处理器市场规模1500亿美元

2023-07-17阅读量1871

2022年三星中、美子公司资产损失逾10万亿韩元

据BusinessKorea 6日报道，三星3月3日缴交的整合审计报告显示，2022年底美国、中国海外子公司（排除Harman及其子公司）持有的资产为97.51万亿韩元，比2021年底的107.99万亿韩元短少10.48万亿韩元(约合560亿人民币）。

2023-03-07阅读量1965