“群雄逐鹿”128层，首款128层3D NAND 消费级SSD横空出世

电子产品的更新迭代速度飞快，当我们还在研究128层3D NAND闪存芯片的时候，有些海外厂商已经推出了128层3D NAND SSD产品，并且已经上市销售。

闪德资讯· 2020-08-19阅读量3059

Trench 3D NAND：固态硬盘的未来？

与之前的硬盘技术一样，3D NAND将达到无法满足高密度需求的地步，而替代技术也将出现。半导体和纳米技术研究机构IMEC认为答案将在于Trench 3D NAND。

2022-05-23阅读量47423D NAND

Solidigm推出首款消费级SSD，采用144层3D NAND

8月3日，Solidigm正式推出了成立以来的首款消费级Solidigm P41 Plus固态盘（SSD）。

2022-08-04阅读量35283D NAND

SK海力士计划今年3D NAND闪存减产15% 以放缓产能扩张速度

SK 海力士表示，该公司将比今年早些时候更加积极地提前削减 3D NAND 晶圆的产能，并且重新考虑装配其 M15 和 M16 晶圆厂的计划，以减少企业资本支出。实际上，由于 3D NAND 存储器市场出现了供过于求的现象，制造商们不得不减产以稳定价格。

cnBeta· 2019-07-27阅读量3065

SK海力士获得DBI Ultra 2.5D/3D互连技术授权，冲击16层堆叠内存

DBI Ultra的生产需要使用新的工艺流程，但是良品率更高，也不需要高温，而高温正是影响良品率的关键因素。

闪德资讯· 2020-02-13阅读量3327

SK海力士拟在-70°C生产3D NAND，可超400层

SK海力士正在测试东京威力科创（TEL）最新的低温蚀刻工具，可在-70°C工作，以实现400层以上新型3D NAND。

2024-05-08阅读量19883D NAND

SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND产品

在NAND领域中，未来将着重改善收益。将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重

中国IC交易网· 2019-04-26阅读量2915

SK海力士与Intel谈判 欲收购大连工厂及3D NAND业务

7月11日消息，海力士计划收购Intel位于中国大连的Fab 68工厂。知情人士透露，“根据目前进展，海力士正在跟Intel谈判，海力士想收购整个Intel大连工厂和3D NAND业务，Intel只保留与XPoint相关的技术。”

集微网· 2019-07-12阅读量2513

Nextin将向韩存储器公司供应3D NAND下层检测设备

据韩媒报道，业界最新消息，半导体光学检测设备公司Nextin计划在今年年底或明年初向韩国国内主要存储器公司供应3D NAND下层检测设备「IRIS」。

2022-10-13阅读量40093D NAND

NEO发布最新3D X-AI芯片

NEO Semiconductor发布了3D X-AI芯片技术，宣称该技术可实现目前HBM存储器方桉百倍的AI 处理能力，同时功耗也可降低99%。

2024-08-21阅读量1546